Capacidade de processo do módulo LCD

Equipamentos totalmente automáticos são utilizados desde a limpeza até a saída de módulos completos para garantir a estabilidade e a qualidade dos produtos produzidos

Qual é o principal processo de produção de LCD?

O principal processo de fabricação do LCD: corte, limpeza e secagem do LCD, fixação do polarizador e remoção de espuma a vácuo, primeiro teste, processo COG, processo FOG e segundo teste, montagem da luz de fundo e terceiro teste e, finalmente, embalagem

COG e FOG são os processos mais importantes, que afetarão o desempenho elétrico do display

O que significa COG?

O COG (chip on glass) encapsula o IC na tela LCD através do adesivo condutivo anisotrópico (ACF) para realizar a interconexão e encapsulamento do eletrodo do IC e do eletrodo no vidro. LCD de caracteres e LCD de segmento, bem como a maioria dos LCDs TFT adotam esse método. Existe outro método, COF (chip on film), que é semelhante à tecnologia COG. O chip IC é empacotado diretamente no FPC, reduzindo o tamanho e permitindo a flexão livre.

O que significa FOG?

O módulo FOG refere-se a um processo chave na indústria de fabricação de LCD. O nome completo do FOG é filme sobre vidro, que usa ACF para fixar o FPC no painel LCD. Este processo, como o processo COG, requer controle de temperatura e pressão para garantir precisão e estabilidade

Material chave do processo COG e FOG

driver IC

O driver IC é o componente chave do display LCD. Normalmente, cada resolução corresponde a um driver IC. O driver IC é um dispositivo semicondutor muito preciso que pode analisar os sinais transmitidos pela interface MIPI, interface RGB e interface SPI nos sinais de controle do painel LCD. 

driver IC

ACF

 

ACF é a abreviação de Anisotropic Conductive Adhesive, que é usado principalmente na indústria de display LCD para conectar o driver IC, display FPC e o painel LCD, que pode não apenas desempenhar o papel de ligação, mas também conduzir o circuito. O ACF precisa ser armazenado em baixa temperatura e aquecido e pressurizado quando usado. Uma vez curado, não pode ser revertido.

ACF structure

Processo de colagem ACF

Primeiro conecte o ACF ao painel LCD e, em seguida, fixe o IC do driver ou o FPC do monitor no painel LCD sob pressão e calor. Durante este processo, o ACF irá solidificar, e o driver IC e o painel LCD irão criar um circuito maior do que outras áreas na posição que precisa ser ligada, o que é chamado de colisão. Essas saliências irão esmagar as partículas condutoras, conduzindo assim para cima e para baixo.

ACF bonding process 1

Após a ligação, pode-se ver que as linhas de metal no painel LCD terão traços, o que indica que a condução é boa, e as partículas condutoras correspondentes a cada recorte claro são chamadas de partículas condutoras efetivas. Diferentes fabricantes de ACF têm requisitos diferentes para o número de partículas condutoras efetivas em cada saliência: o ACF da SONY requer mais de 5 partículas condutoras efetivas; O ACF da HITACHI requer mais de 3 partículas condutoras efetivas.

COG and FOG bonding state

Processo COG e FOG

Processo de COG e FOG

Prenda o ACF (Adesivo Condutivo Anisotrópico) ao painel LCD

cog process-acf attached

Conecte o driver IC ao painel LCD através de uma certa temperatura e pressão

cog process-ic bonding

Use ACF para ligar o display FPC ao painel LCD

cog process-fpc bonding

Use cola especial para fixar o driver IC e FPC após a colagem para evitar a entrada de umidade e impurezas e garantir a estabilidade

cog process-glue

Capacidade do equipamento principal

Equipamento

Precisão do anexo ACF

Precisão do anexo

COG

X: ±0,15 mm, Y: ±0,1 mm

Precisão de pré-carregamento: ±10umPrecisão de pressão local: ±15um (incluindo precisão de pré-pressão

NÉVOA

X: ±0,15 mm, Y: ±0,1 mm

Precisão de pré-carregamento: ±10umPrecisão de pressão local: ±15um (incluindo precisão de pré-pressão

Máquina de montagem de luz de fundo

 

Precisão de montagem: ±0,05 mm

Nosso equipamento crítico

Alimentador FPC Automático

Alimentação de LCD totalmente automática para garantir suavidade e precisão

Máquina automática de FOG

Usando alinhamento CCD, acessório de alta precisão

Máquina automática de inspeção AOI

O CCD detecta produtos defeituosos e confirma a estabilidade do rendimento

Alimentador automático de LCD

Alimentação de LCD totalmente automática para garantir suavidade e precisão

Máquina automática de limpeza a plasma

Limpe rapidamente o LCD em alta temperatura para garantir a adesão do ACF

máquina COG automática

Usando alinhamento CCD, acessório de alta precisão

Equipamento de garantia de qualidade

Vibration Tester

testador de vibração

Forneça um ambiente de inspeção brilhante para detectar defeitos em polarizadores

microscope

grande microscópio

Instrumentos de medição dimensional de alta precisão para monitorar as dimensões do produto.

Mechanical Tester

máquina de teste mecânico

O equipamento de teste ambiental é usado para testar o estado dos polarizadores sob alta temperatura e alta umidade ou condições alternadas de calor e frio

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