LCD 모듈 공정 능력

생산된 제품의 안정성과 품질을 보장하기 위해 세척부터 완제품 모듈의 출력까지 전자동 장비를 사용합니다.

LCD의 주요 생산 공정은 무엇입니까?

LCD 제조의 주요 공정 : LCD 절단, 세척 및 건조, 편광판 부착 및 진공 소포, 1차 테스트, COG 공정, FOG 공정 및 2차 테스트, 백라이트 조립 및 3차 테스트, 최종 포장

COG 및 FOG는 디스플레이의 전기적 성능에 영향을 미치는 가장 중요한 공정입니다.

COG는 무엇을 의미합니까?

COG(Chip on Glass)는 이방성 전도성 접착제(ACF)를 통해 LCD 화면에 IC를 캡슐화하여 IC 전극과 유리에 전극의 상호 연결 및 캡슐화를 구현합니다. 문자 LCD와 세그먼트 LCD는 물론 대부분의 TFT LCD가 이 방식을 채택하고 있다. COG 기술과 유사한 또 다른 방식인 COF(chip on film)가 있다. IC 칩을 FPC에 직접 패키징하여 크기를 줄이고 자유 굽힘이 가능합니다.

FOG는 무엇을 의미합니까?

FOG 모듈은 LCD 제조 산업의 핵심 공정을 말합니다. FOG의 정식 명칭은 FPC를 LCD 패널에 고정하기 위해 ACF를 사용하는 film on glass입니다. 이 공정은 COG 공정과 마찬가지로 정확성과 안정성을 보장하기 위해 온도 및 압력 제어가 필요합니다.

COG 및 FOG 공정의 핵심 소재

드라이버 IC

드라이버 IC는 LCD 디스플레이의 핵심 부품입니다. 일반적으로 각 해상도는 드라이버 IC에 해당합니다. 드라이버 IC는 MIPI 인터페이스, RGB 인터페이스, SPI 인터페이스에서 전송되는 신호를 LCD 패널의 제어 신호로 분석할 수 있는 매우 정밀한 반도체 소자입니다.

ACF

ACF는 Anisotropic Conductive Adhesive의 약자로 주로 LCD 디스플레이 산업에서 드라이버 IC, 디스플레이 FPC 및 LCD 패널을 연결하는 데 사용되며 접합 역할을 할 수 있을 뿐만 아니라 회로를 전도할 수 있습니다. ACF는 저온에서 보관하고 사용할 때 가열 및 가압해야 합니다. 한번 치료되면 되돌릴 수 없습니다.

ACF 본딩 공정

먼저 ACF를 LCD 패널에 부착한 다음 드라이버 IC 또는 디스플레이 FPC를 LCD 패널에 압력과 열로 고정합니다. 이 과정에서 ACF가 굳어지고 드라이버 IC와 LCD 패널은 켜야 할 위치에 다른 영역보다 높은 회로를 형성하게 되는데 이를 범프라고 한다. 이러한 범프는 전도성 입자를 분쇄하여 위아래로 전도합니다.

접합 후 LCD 패널의 금속선에 흔적이 생기는 것을 볼 수 있으며 이는 전도가 양호함을 나타내며 각 명확한 압흔에 해당하는 전도성 입자를 유효 전도성 입자라고 합니다. ACF 제조업체마다 각 범프의 유효 전도성 입자 수에 대한 요구 사항이 다릅니다. SONY의 ACF에는 5개 이상의 유효 전도성 입자가 필요합니다. HITACHI의 ACF에는 3개 이상의 유효 전도성 입자가 필요합니다.

COG 및 FOG 프로세스

LCD 패널에 ACF(Anisotropic Conductive Adhesive) 부착

일정한 온도와 압력을 통해 드라이버 IC를 LCD 패널에 부착

ACF를 사용하여 디스플레이 FPC를 LCD 패널에 접착

Driver IC와 FPC는 본딩 후 특수 접착제를 사용하여 고정하여 수분 및 불순물의 유입을 방지하고 안정성을 확보합니다.

주요 장비 용량

장비	ACF 부착 정확도	부착 정확도
장부	X: ±0.15mm, Y: ±0.1mm	예압 정확도: ±10um로컬 압력 정확도: ±15um(예압 정확도 포함)
안개	X: ±0.15mm, Y: ±0.1mm	예압 정확도: ±10um로컬 압력 정확도: ±15um(예압 정확도 포함)
백라이트 조립기		조립 정확도: ±0.05mm