FPC 관련 지식

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FPC 유연한 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit)의 약어입니다. tft 디스플레이는 일반적으로 LCD 디스플레이 fpc라고 하는 2레이어 fpc인 fpc를 사용합니다. 각 LCD 디스플레이 fpc는 다르며 다양한 LCD 패널 및 커넥터는 물론 고객 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다. 일반적으로 사용자 정의를 완료하는 데 15일이 소요됩니다.

원자재 - CCL

CCL은 Copper Clad Laminate의 약자입니다. FPC는 일반적으로 단면 동박 기판과 양면 동박 기판을 사용했습니다. FPC는 구리 호일을 사용하여 회로를 형성합니다.

원자재 - CVL

Coverlay : 유전체 필름과 접착층으로 구성되어 FPC에 절연 및 보호 기능을 제공

원자재 - 보강재

스티프버의 주요 기능은 다음과 같습니다. 1. 소프트 보드 강화 2. 부품에 필요한 지지 강도 제공 3. 소프트 보드의 두께 보상
재질 구분 : PI / PET / SUS

FPC 생산 공정

단면 동박과 양면 동박의 FPC 생산 공정은 적층, 노광, 현상, 에칭 공정과 유사하며, 필름을 제거한 후 펀칭, 코팅 등의 공정이 완료됩니다.

구리 도금과 금 도금은 FPC 공정에서 두 가지 중요한 공정입니다. 비아홀에는 동도금을 주로 사용하고, 내구성과 안정성을 확보하기 위해 접속 부위에는 금도금을 주로 사용합니다. 전기도금 방법과 화학증착 방법에는 두 가지 방법이 있으며, 각각의 장단점은 다음과 같습니다.

안건화학 주석 도금전기도금된 주석
코팅 균일성좋은고르지 못한 두께
제품 요구사항개별 라인에 도금 가능전선을 기판에 연결해야 합니다.
녹는 점210℃210℃
일반 코팅 두께10-30u”60-100u”
최대 코팅 두께50u”500u”
안건화학적 금도금전해 금도금
코팅 균일성좋은고르지 못한 두께
제품 요구사항개별 라인에 도금 가능전선을 기판에 연결해야 합니다.
녹는 점890℃1452℃
스트레스압축 응력인장 응력
일반 코팅 두께1-3u”1-3u”
최대 코팅 두께4-8U”50u”

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