FPC/PCBプロセス能力

FPC、PCB RIDIG-FLEXのことならお任せください。FPCやPCBにどのようなプロセスが必要であっても、私たちはプロフェッショナルなサービスを提供することができます。

FPCはフレキシブルプリント配線板のことで、2つのタイプに分けることができます。接着剤付きFPCと接着剤なしFPCの2種類に分けられる。

FPCの銅箔と基板の間に接着剤があるため、柔軟性があり、銅箔と基板の接着性が悪いため、接着剤があります。FPCの基本は廃止されました。単層FPC、二層FPC、多層FPCなど、高解像度の製品でもラインが複雑にならないため、二層構造で十分対応できます。

PCBはプリント基板です。

PCBは銅箔基板（銅クラッド積層板、短いためCCL）と基板で構成され、FPCと同様に、また単層PCB、二層PCB、多層PCB、等に分かれています。基板は、紙フェノール樹脂基板、半分ガラス繊維、すべてのガラス繊維板、等に分かれています。

FPC、PCB製品の量産化

FPCの生産

FPC製品は、軽量で曲げやすいという特徴を生かし、エレクトロニクス業界で広く使用されている

RIDIG-FLEXの生産

リジッドフレックスは、FPCとPCBを接続する基板で、両方の特性を持ち、安定性と小型化を実現することができる

COFの生産

COFはICをFPCに封入する技術で、薄くて軽い製品を提供するために有効です

PCB-HDI製造

プリント配線板は重要な電子部品であり、高集積製品に広く使用されている

FPCクリティカルプロセス

1.FPC基板の表面処理

まず、ＦＰＣ基板の表面処理を行う。この工程の目的は、銅箔表面の汚れや錆を除去し、その後の加工を容易にすることです。

2.レーザー穴あけまたは穴あけ

ディスプレイFPCの穴はビアホール、スルーホール、固定用の穴に分けられます。これら 3 種類の穴は、FPC 基板にレーザー穴あけ加工または機械的穴あけ加工によって加工されます。

3.ガイド穴黒化

FPC基板には穴が開けられており、ビアホールの目的は上下の銅箔を接続することです。ただし、PI層が絶縁されているため電気めっきができないため、上下の銅箔を接続するために薬品が必要となります。

4.銅メッキビアホール

ビアホール内に電気めっきにより銅をめっきし、両面の銅箔を導通させます。

5.感光性フィルムを貼り付ける

銅箔の両面に感光性フィルムが貼られており、感光性フィルムは光の条件下で分解し、特定の溶剤に溶解します。この手法を用いて回路の製作を実現すると、

6.感光フィルム露光

設定した回路に従って感光膜を覆い、紫外線を照射すると感光膜は覆われた位置に残り、残りの感光膜は分解します。

7.エッチング銅箔

感光膜の保護されていない部分はエッチングで除去され、残りが必要な回路になります。

8.感光性フィルムを剥がします

エッチング後は感光膜が不要となり、残った感光膜を専用の溶剤を使って除去します。

9.保護フィルムを貼ります

ライン上の保護膜および絶縁層として、エッチングされた銅表面に保護膜を完全に置きます。

10.感光性インクの印刷

印刷法を使用して感光性インクを銅表面に接着し、露光と協力して化学反応を起こし、銅箔の保護を完了し、部品の配置を示します。

11.感光性インク露光

露出を使用して、インクが必要な領域を残します。感光性インクは感光性フィルムと同じ働きをしており、カバーを侵した部分は紫外線により分解されます。

12.熱硬化型インク

加熱後インクは完全に硬化し、ディスプレイFPC上に緑色のインクが見えるようになります。こうしてこのインクは完成します

13.金メッキ

金メッキにより接触面の耐酸化性、耐摩耗性、導電性が向上します。

14.ロゴとコンテンツの印刷

ロゴや商標、モデルなどの内容をシルクスクリーン印刷で印刷します。

15.補強板を追加する

部品部やコネクタ部、ストレスのかかる箇所など、FPCが必要な箇所に樹脂補強板や鋼板補強板を追加することで、耐久性や強度を向上させます。

FPCのプロセス能力

ユニット（μm ）			2020			2021	2022
FPC層			正規	限界		8F	10F
			4F	6L
PI厚(FCCL)			12-50um	12-50um		12-50um	7-50um
メカニカルドリリングサイズ			100μm/350μm	100/300um		100μm/300μm	100μm/300μm
レーザードリルサイズ			75μm/250μm	50/200um		40μm/180μm	30μm/150μm
線幅と行間	銅箔の厚み＝9		45/45	35/35		30/30	25/25
	銅箔の厚み＝12		50/50	40/40		35/35	30/30
	銅箔の厚み＝18		60/60	55/55		50/50	45/45
インピーダンスコントロール			±10%	±8%		±8%	±7%
成形公差			最小±50μm	最小±50μm		最小±50μm	最小±50μm
PIフィルム		開口部の大きさ	500μm	400μm		400μm	300μm
		アライメント公差	±150μm	±100μm		±75μm	±75μm
感光性インク		開口部の大きさ	250μm	200um		150μm	150μm
		アライメント公差	50μm/30μm	50um/20um		50μm/15μm	40μm/15μm
サーモセットインク		アライメント公差	300um	200um		200um	150um
シートフィット補強		アライメント公差	150um	ひゃくまんえん		ひゃくまんえん	八十分
表面処理			エネピグ/enepig/osp
カバーフィルム			PI 12um		PI 7.5um	PI 7.5um	PI 5um

リジッドフレックス加工能力

単位（μm）		2020		2021	2022
物質	PI厚み	正規	限界	12-50um	7-50um
	PI厚み	12-50um	12-50um	12-50um	7-50um
	ローフローグルーPP	TG正常値、TG高値	TG正常値、TG高値	TG正常値、TG高値	TG正常値、TG高値、TG低値低損失
RF層	レイヤー数	4L	6-8L	4-10L	4-14L
RF層	高密度実装	プラス1	プラス2	アニール層	アニール層
総厚み	厚み	0.25〜1.6mm	0.25〜1.6mm	0.25〜2.0mm	0.25〜2.0mm
銅の厚み	インナー＆アウター	1/3-2オンス	1/3-2オンス	1/4-2オンス	1/4-2オンス
表面処理	加工方法	ENIG、金メッキ、OSP、Soft ENIG、ENEPIG
線幅/行間	インナー	50/50μm(RF)、45/45μm(Flex)	40/40μm(RF)、35/35μm(Flex)	35/35μm(RF)、30/30μm(Flex)	30/30μm(RF)、25/25μm(Flex)
線幅/行間	アウター	55/55μm(RF)の場合	50/50μm(RF)の場合	45/45μm(RF)の場合	40/40μm(RF)の場合
開口部	メカニカルドリル	150μm/400μm	150μm/350μm	100μm/300μm	100μm/300μm
開口部	レーザードリル	100μm/300μm	75μm/250μm	50μm/200μm	35μm/150μm
ふさがり	インピーダンス仕様	10%	10%	10%	7%
ピーエスアール	アライメント公差	50um/30um	50um/20um	50um/20um	40um/20um
鋼板	プロセス耐性	150um	ひゃくまんえん	ひゃくまんえん	八十分
W/Bエリア	平坦度	25um/50um	20um/40um	20um/30um	15um/25um
形	寛容	150um	ひゃくまんえん	ひゃくまんえん	七十五匁

当社のSMTプロセス能力

品目	2020		2021	2022
部品パッケージ	正規	限界	01005	03015
部品パッケージ	0201	01005	01005	03015
BGA/ QFN ...	0.4mmピッチ	0.3mmPitch	0.3mmピッチ	0.3mmピッチ
コネクタ	0.35mmピッチ	0.3mmPitch	0.3mmピッチ	0.25mmピッチ
ソルダーペーストの厚み公差	0.05mm	0.04mm	0.03mm	0.03mm

当社の重要機器

大量生産品

項目	商品説明
層	2L FPC
厚み	0.3±0.05
次元	3.4*255.7mm
表面処理	イーイング
ソルダーレジスト	白色
スルーホールサイズ	ひゃくまんえん
線幅/間隔 (Min.)	50/50um
銅メッキ	銅メッキ
生産	ライトバー

項目	商品説明
層	2L FPC
厚み	0.3mm±0.03mm
次元	30.6*26.4mm
表面処理	エネピグ
ソルダーレジスト	グリーン/イエロー
スルーホールサイズ	ひゃくまんえん
レーザービア	七十匁
線幅/間隔 (Min.)	40/40um
銅メッキ	銅メッキ
ふさがり	100 ohm±10%
生産	フィンガープリント