Capacidad de proceso FPC/PCB

Somos un socio de confianza para sus productos FPC y PCB RIGID-FLEX. No importa qué proceso necesite para su FPC o PCB, podemos brindarle un servicio profesional

FPC es una placa de circuito impreso flexible, que se puede dividir en dos tipos: FPC con pegamento y FPC sin pegamento.

Debido a que hay un adhesivo entre la lámina de cobre FPC y el sustrato, por lo que su flexibilidad, la lámina de cobre y la adhesión del sustrato son deficientes, por lo que se eliminó el pegamento FPC básico.
De acuerdo con la cantidad de capas de lámina de cobre conductora, es se puede dividir en FPC de una sola capa, FPC de doble capa, FPC de múltiples capas, etc., incluso para productos de alta resolución, debido a que la línea no es complicada, el uso de la estructura de doble capa es suficiente para hacer frente.

PCB es una placa de circuito impreso.

El PCB se compone de sustrato de lámina de cobre (laminado revestido de cobre, CCL para abreviar) y el sustrato, similar a FPC, también se divide en PCB de una sola capa, PCB de doble capa, PCB de múltiples capas, etc. El sustrato se divide en papel Sustrato de resina fenólica, mitad fibra de vidrio, todo tablero de fibra de vidrio, etc.

Producción en masa de productos FPC y PCB

FPC/PCB production

producción de FPC

Los productos FPC son ampliamente utilizados en la industria electrónica, con las características de peso ligero y capacidad de flexión.

FPC/PCB production

Producción RÍGIDO-FLEX

Rigid-Flex es una placa que conecta FPC y PCB, y tiene ambas características, que pueden proporcionar estabilidad y reducir el tamaño

FPC/PCB process equipment

COF producción

COF es una tecnología que encapsula IC en FPC, lo cual es beneficioso para proporcionar productos delgados y livianos

FPC/PCB production

Producción de PCB-HDI

Las placas de circuito impreso son componentes electrónicos importantes y se utilizan ampliamente en productos altamente integrados.

Proceso crítico FPC

Surface Treatment of FPC Substrate

1.Tratamiento superficial del sustrato FPC

En primer lugar se realiza el tratamiento superficial del sustrato de FPC. El propósito de este paso es eliminar la suciedad y el óxido de la superficie de la lámina de cobre para facilitar el procesamiento posterior.

2.Perforación o perforación láser

Los orificios del display FPC se dividen en orificios pasantes, pasantes y de fijación. Estos tres tipos de agujeros se procesan en el sustrato de FPC mediante perforación láser o perforación mecánica.

3.Ennegrecimiento del orificio guía

Se han formado orificios en el sustrato de FPC y el propósito de los orificios pasantes es conectar las láminas de cobre superior e inferior. Sin embargo, debido al aislamiento de la capa de PI, no se puede realizar la galvanoplastia, por lo que se necesitan productos químicos para conectar las láminas de cobre superior e inferior.

Copper plated via hole

4.Cobre plateado a través del agujero

El cobre se recubre dentro del orificio pasante mediante galvanoplastia y se conduce la lámina de cobre en ambos lados.

5.Coloque una película fotosensible

Se pega una película fotosensible sobre la lámina de cobre en ambos lados, y la película fotosensible se descompondrá bajo la condición de luz y se disolverá en un solvente específico. Utilice este método para realizar la producción del circuito,

6.Exposición de película fotosensible

Cubra la película fotosensible de acuerdo con el circuito establecido y luego exponga a la luz ultravioleta, la película fotosensible permanecerá en la posición cubierta y la película fotosensible en el resto se descompondrá.

etched copper foil

7.lámina de cobre grabada

La posición sin la protección de la película fotosensible quedará grabada y el resto es el circuito que necesitamos.

Remove photosensitive film

8.Retire la película fotosensible

Después del grabado, ya no necesitamos la película fotosensible y utilizamos un disolvente especial para eliminar la película fotosensible restante.

Attach protective film

9.Coloque la película protectora

Coloque la película protectora completamente sobre la superficie de cobre grabada como película protectora y capa aislante en la línea.

Printing Photosensitive Ink

10.Impresión de tinta fotosensible

Utilice el método de impresión para unir la tinta fotosensible a la superficie de cobre y coopere con la exposición para producir una reacción química para completar la protección de la lámina de cobre e indicar la ubicación de las piezas.

Photosensitive ink exposure

11.Exposición a tinta fotosensible

Utilice la exposición para dejar el área que necesita tinta. La tinta fotosensible tiene la misma función que la película fotosensible, y la parte que viola la cubierta será descompuesta por la luz ultravioleta.

12.tinta de curado por calor

La tinta se curará completamente después de calentarla y la tinta verde se podrá ver en la pantalla FPC. Estas tintas se completan de esta manera.

gold plated

13.chapado en oro

La resistencia a la oxidación, la resistencia al desgaste y la conductividad eléctrica de la superficie de contacto aumentan con el baño de oro.

Print Logo and Content

14.Imprimir logotipo y contenido

Imprima logotipos y contenidos, como marcas comerciales y modelos, mediante serigrafía.

15.Agregar tablero de refuerzo

Agregue tableros de refuerzo de resina o tableros de refuerzo de lámina de acero donde sea necesario que esté el FPC, como áreas de componentes, áreas de conectores o áreas sujetas a mayor tensión, para aumentar la durabilidad y la resistencia.

Nuestras capacidades de proceso de FPC

unidad(μmetro)

2020

2021

2022

capa FPC

regular

límite

8F

10F

4F

6L

Espesor PI (FCCL)

12-50um

12-50um

12-50um

7-50um

Tamaño de perforación mecánica

100μm/350um

100/300um

100μm/300um

100μm/300um

Tamaño del taladro láser

75μm/250um

50/200um

40μm/180um

30μm/150um

Ancho de línea y espacio entre líneas

Grosor de la lámina de cobre = 9

45/45

35/35

30/30

25/25

Grosor de la lámina de cobre = 12

50/50

40/40

35/35

30/30

Grosor de la lámina de cobre = 18

60/60

55/55

50/50

45/45

control de impedancia

±10%

±8%

±8%

±7%

Tolerancia de formación

Mín. ±50μm

Mín. ±50μm

Mín. ±50μm

Mín. ±50μm

 película PI

Tamaño de la apertura

500 μm

400 μm

400 μm

300 μm

Tolerancia de alineación

±150μm

±100μm

±75μm

±75μm

tinta fotosensible

Tamaño de la apertura

250 μm

200um

150 μm

150 μm

Tolerancia de alineación

50μm/30um

50um/20um

50μm/15um

40μm/15um

tinta termoestable

Tolerancia de alineación

300um

200um

200um

150um

Ajuste de lámina de refuerzo

Tolerancia de alineación

150um

100um

100um

80um

tratamiento de superficies

ENIG/ENEPIG/OSP

película de portada

PI 12um

PI 7.5um

PI 7.5um

PI 5um

Nuestras capacidades de proceso rígido-flexible

Unidad (μm)

2020

2021

2022

material

espesor PI

regular

límite

12-50um

7-50um

12-50um

12-50um

pegamento de bajo flujo PP

 TG normales, TG altos

 TG normales, TG altos

TG normales, TG altos

TG normales, TG altos,

Baja pérdida

capas de radiofrecuencia

Recuento de capas

4L

6-8L

4-10L

4-14L

IDH

Más 1

Más 2

cualquier capa

cualquier capa

Espesor total

espesor

0,25-1,6 mm

0,25-1,6 mm

0,25-2,0 mm

0,25-2,0 mm

Espesor de cobre

Interior exterior

1/3-2OZ

1/3-2OZ

1/4-2OZ

1/4-2OZ

tratamiento de superficies

Método de procesamiento

ENIG, chapado en oro, OSP, ENIG suave, ENEPIG

Ancho de línea/interlineado

interno

50/50 μm (RF); 45/45 μm (flexible)

40/40 μm (RF); 35/35 μm (flexible)

35/35 μm (RF); 30/30 μm (flexible)

30/30 μm (RF); 25/25 μm (flexible)

exterior

55/55μm(RF)

50/50μm(RF)

45/45μm(RF)

40/40μm(RF)

Abertura

Perforación mecánica

150μm/400um

150μm/350um

100μm/300μm

100μm/300μm

perforación láser

100μm/300um

75μm/250um

50μm/200um

35μm/150um

impedancia

Especificación de impedancia

10%

10%

10%

7%

PSR

Tolerancia de alineación

50um/30um

50um/20um

50um/20um

40um/20um

Hoja de acero

Tolerancia del proceso

150um

100um

100um

80um

área W/B

Llanura

25um/50um

20um/40um

20um/30um

15um/25um

forma

tolerancia

150um

100um

100um

75um

Nuestras capacidades de proceso SMT

artículo

2020

2021

2022

Embalaje parcial

regular

límite

01005

03015

0201

01005

BGA/QFN...

Paso de 0,4 mm

Paso de 0,3 mm

Paso de 0,3 mm

Paso de 0,3 mm

conector

Paso de 0,35 mm

Paso de 0,3 mm

Paso de 0,3 mm

Paso de 0,25 mm

Tolerancia del espesor de la pasta de soldadura

0,05 milímetros

0,04 mm

0,03 milímetros

0,03 milímetros

Nuestro equipo crítico

FPC/PCB process equipment

ENIG suave

FPC/PCB process equipment

Máquina pegadora automática de material

FPC/PCB process equipment

máquina de grabado

FPC/PCB process equipment

Máquina de exposición de línea LDI

FPC/PCB process equipment

Máquina de alambre de cobre enrollado

FPC/PCB process equipment

Máquina de exposición en rollo

FPC/PCB process equipment

Máquina perforadora láser UV en rollo

FPC/PCB process equipment

Máquina de limpieza de plasma

productos producidos en masa

FPC production

Artículo

Descripción

capa

2L FPC

espesor

0,3±0,05

dimensión

3,4*255,7mm

tratamiento de superficies

ING

Máscara para soldar

Blanco

Tamaño del orificio pasante

100um

Ancho/espaciado de línea (Mín.)

50/50um

chapado en cobre

Recubrimiento de cobre

producción

Bar luminoso

FPC production

Artículo

Descripción

capa

2L FPC

espesor

0,3 mm ± 0,03 mm

dimensión

30,6*26,4mm

tratamiento de superficies

ENEPIG

Máscara para soldar

Verde amarillo

Tamaño del orificio pasante

100um

Láser vía

70um

Ancho/espaciado de línea (Mín.)

40/40um

chapado en cobre

Recubrimiento de cobre

impedancia

100 ohmios±10%

producción

Huella dactilar

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